Esa decisión otorga a los funcionarios estadounidenses una nueva influencia sobre las empresas de los Países Bajos y Japón, donde se fabrica parte de la maquinaria de chips más avanzada. En particular, las normas estadounidenses impedirán ahora los envíos de algunas máquinas que utilizan tecnología ultravioleta profunda, o DUV, fabricada principalmente por la empresa holandesa ASML, que domina el mercado de la litografía.
Vera Kranenburg, investigadora de China en el Instituto Clingendael, un grupo de expertos holandés, dijo que si bien ASML había dejado claro que seguiría las regulaciones, la compañía ya estaba irritada por regulaciones anteriores que le prohibían exportar una máquina de litografía más sofisticada a China. .
«Por supuesto que no están contentos con los controles de exportación», dijo.
Después de verse empujada a la geopolítica una vez más, ASML ha sido cuidadosa en su respuesta y afirmó en un comunicado esta semana que cumple con todas las leyes y regulaciones en los países donde opera. Peter Wennink, el director ejecutivo, dijo que la compañía no podría enviar ciertas herramientas a “sólo un puñado” de fábricas de chips chinas. Pero “siguen siendo las ventas que tuvimos en 2023 las que no tendremos en 2024”, añadió.
En una declaración, la ministra holandesa de Comercio Exterior, Liesje Schreinemacher, dijo que los Países Bajos comparten las preocupaciones de seguridad de Estados Unidos e intercambian información continuamente con Estados Unidos, pero que «en última instancia, cada país decide por sí mismo qué restricciones a las exportaciones imponer». Señaló restricciones más permisivas anunciadas por el gobierno holandés en junio.
Un portavoz del Departamento de Comercio de Estados Unidos declinó hacer comentarios.
La tecnología de ASML ha permitido avances en el poder informático global. La creciente precisión de sus máquinas (que tienen decenas de miles de componentes y cuestan hasta cientos de millones de dólares cada una) ha permitido que los circuitos de los chips se vuelvan cada vez más pequeños, permitiendo a las empresas empaquetar más potencia informática en una pequeña pieza de silicio.
